特許
J-GLOBAL ID:200903041955450179
半導体工場
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
古谷 史旺 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285967
公開番号(公開出願番号):特開2001-065183
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 大屋根を備えたメイン製造エリアまたは重層クリーンルームのの両側または片側の機械室よりのダクトを梁トラス内に納める空間を確保することにある。【解決手段】 大屋根を備えたメイン製造エリアの両側または片側に機械室を設けたコア部を配置して成る半導体工場において、メイン製造エリアの大屋根を受ける桁往方向の梁の一部(ダクト貫通部)または全域を、ニートラス状またはフィーレンディールの形状とし、内部にダクト貫通用空間を設けたことを特徴とする。メイン製造エリアの両側または片側に機械室を設けたコア部を配置して成る半導体工場において、メイン製造エリアの下部ユーティリティ用空間を大梁の設置空間とし、その両方または大口径ダクトなどが主に走る方向をニートラス状またはフィーレンディールの形状としたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
大屋根を備えたメイン製造エリアの両側または片側に機械室を設けたコア部を配置して成る半導体工場において、メイン製造エリアの大屋根を受ける桁往方向の梁を、ニートラス状またはフィーレンディールの形状とし、内部にダクト貫通用空間を設けたことを特徴とする半導体工場。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (10件):
2E163DA06
, 2E163FA12
, 2E163FB23
, 2E163FB32
, 2E163FB42
, 2E163FB45
, 2E163FB47
, 2E163FB50
, 2E163FF01
, 2E163FF03
引用特許: