特許
J-GLOBAL ID：200903041962416709
ガラスセラミック基板を用いた気密電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153387
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347366
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 低温焼成ガラスセラミックを用いて製造される、気密性及び耐久性に優れた気密電子部品を提供する。【構成】 気密収納するべき電子部品チップ4を保持する低温焼成ガラスセラミック基板1と、気密封止するための蓋部8とを有し、基板1中に含まれるガラス成分と同質のガラスまたは低融点ガラスを接着剤7として用いて該蓋部8を該基板1に接着する。
請求項（抜粋）：
気密収納するべき電子部品チップを保持する低温焼成ガラスセラミック基板と、これを気密封止するための蓋部とを有し、該蓋部を、基板中に含まれるガラス成分と同質のガラスまたは低融点ガラスを接着剤として用いて上記基板に接着したことを特徴とするガラスセラミック基板を用いた気密電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/10
, C04B 37/04
, H01L 23/08
, H05K 1/03
