特許

J-GLOBAL ID：200903041963586110

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 山本 景壽 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021105
公開番号（公開出願番号）：特開2001-215698
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 銅金属との硬化後の密着性に優れるポジ型感光性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と有機チタン系化合物(C)0.05〜20重量部からなるポジ型感光性樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(2)、(3)で表わされる有機チタン系化合物(C)0.05〜20重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (6件)：

G03F 7/027 514 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/039 501 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

G03F 7/027 514 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/039 501 ,  H01L 21/30 502 R

Fターム (21件)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025CB33 ,  2H025CB43 ,  2H025CB45 ,  2H025CC06 ,  2H025CC20 ,  2H025DA18 ,  2H025FA01 ,  2H025FA29 ,  4J002CL071 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV216 ,  4J002EZ007 ,  4J002GP03