特許

J-GLOBAL ID：200903041969247589

スパッタ用ターゲット

発明者： 上野 順 ,  山田 栄 ,  川口 行雄
出願人/特許権者： 株式会社テクノファイン ,  ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099954
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269704
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 大電力が投入され、大きな冷却水圧を受けるなど過酷な条件で使用されても、安定した成膜を長時間にわたって行なうことができるスパッタ用ターゲットを提供する。【構成】 本発明のスパッタ用ターゲットは、スパッタターゲット材料、金属材料の第1ボンディング層、InとAuとSnとを含有する合金の第2ボンディング層、およびクロム銅製のバッキングプレートの順に構成されている。

請求項（抜粋）：

スパッタターゲット材料、金属材料の第1ボンディング層、InとAuとSnとを含有する合金の第2ボンディング層、およびクロム銅製のバッキングプレートの順に構成されたスパッタ用ターゲット。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  B23K 20/02 ,  C23C 14/06

FI (4件)：

C23C 14/34 C ,  C23C 14/34 B ,  B23K 20/02 ,  C23C 14/06 E