特許
J-GLOBAL ID：200903041973445093
チャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053532
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267808
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 プロセスチャンバをX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能とすることによってプロセスチャンバの着脱を容易にし、かつメンテナンス性を向上できるチャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置を提供する。【構成】 プロセス処理を一貫して行う半導体製造工程に用いられるマルチチャンバ装置であって、ウェハ搬送チャンバ1に複数のプロセスチャンバ2〜5が接続され、これらの複数のプロセスチャンバ2〜5がそれぞれ移動可能とされるガイド機構6〜9が備えられている。このガイド機構6(7〜9)には、ウェハ搬送チャンバ1の接続面11に対して、垂直方向に移動可能とされるX軸方向移動ステージ12と、平行方向に移動可能とされるY軸方向移動ステージ13とが備えられ、このY軸方向移動ステージ13の上にプロセスチャンバ2(3〜5)が載置されてウェハ搬送チャンバ1に接続される。
請求項（抜粋）：
ウェハ搬送チャンバに少なくとも複数のプロセスチャンバが接続され、該複数のプロセスチャンバ内に順にウェハを挿入してプロセス処理を一貫して行う半導体製造工程に用いられるマルチチャンバ装置であって、前記プロセスチャンバを移動可能とするガイド機構を備え、該ガイド機構により前記プロセスチャンバを移動させて前記ウェハ搬送チャンバに接続することを特徴とするチャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
