特許

J-GLOBAL ID：200903041976794048

論理モジュール

発明者： 伊藤 博志 ,  山際 明 ,  江島 信昭 ,  栗原 良一 ,  坂上 雅一 ,  上村 康浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立インフォメーションテクノロジー
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-352190
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】論理検証対象ボードを再設計することなく、論理検証を行うことを可能とする技術を提供する。【解決手段】基板の片面または両面に複数の論理をプログラム可能なプログラマブルLSIと接続をプログラム可能なスイッチングLSIを搭載すると共に、外部と電気的に接続するコネクタを基板の周縁部に搭載して、論理モジュールを構成する。論理モジュールの四隅に金属スペーサを介して放熱板を取り付け、前記モジュールに搭載した論理LSIと前記放熱板の間に前記LSIの形状に追従して変形し密着できる弾性を持つ熱伝導シートを介在させて、論理モジュールの冷却を行う。

請求項（抜粋）：

複数のプログラム可能な論理素子と、前記論理素子との出力信号および前記論理素子への入力信号を伝送するための接続部と、前記複数のプログラム可能な論理素子間の接続を制御するスイッチング素子とを基板の少なくとも片面に備え、前記複数のプログラム可能な論理素子は、前記接続部または前記スイッチング素子に接続され、前記複数のプログラム可能な論理素子には、論理検証用の論理データがプログラムされてることを特徴とする論理モジュール。

IPC (2件)：

G01R 31/28 ,  H03K 19/00

FI (2件)：

G01R 31/28 F ,  H03K 19/00 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-309362
  
• 電子部品の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-027457   出願人：株式会社ミツトヨ
• 特開平1-309362