厚膜コンデンサ付きセラミック配線基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341135
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135394
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】基板本体に厚膜コンデンサ形成に要する面積を確保しつつ、配線基板設計の制約が少なく、耐湿性と十分な静電容量を有する厚膜コンデンサを形成した厚膜コンデンサ付きセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。【構成】内部に回路配線を有する基板本体の表面上に形成され、貴金属または銅を主成分とする複数の厚膜電極層および厚膜誘電体層とで構成される厚膜コンデンサを有するセラミック配線基板であって、該複数の厚膜電極層と該内部回路配線とを、高融点金属からなる連通配線を介してそれぞれ接続し、厚膜コンデンサを露出すること無くオーバーコートガラス層で覆ったことを特徴とする厚膜コンデンサ付きセラミック配線基板。

請求項（抜粋）：

基板本体と、基板本体内部に形成された内部回路配線と、貴金属または銅を主成分とする複数の厚膜電極層および厚膜誘電体層とで構成され該基板本体表面上に形成される厚膜コンデンサとからなる厚膜コンデンサ付きセラミック配線基板であって、該複数の厚膜電極層と該内部回路配線とを高融点金属からなり該内部回路配線から該基板本体の表面まで延在して形成された連通配線を介してそれぞれ接続し、該基板本体表面上に形成された該複数の厚膜電極層および該厚膜誘電体層を露出すること無くオーバーコートガラス層で覆ったことを特徴とする厚膜コンデンサ付きセラミック配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-122698
特開平1-200509
特開昭58-111396

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