特許

J-GLOBAL ID：200903041986855584

配線基板、配線基板の製造方法、該配線基板を用いた液晶素子及び該液晶素子の製造方法

発明者： 神尾 優 ,  徳永 博之 ,  吉川 俊明 ,  亀山 誠 ,  石倉 淳理
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173926
公開番号（公開出願番号）：特開平10-020319
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 離型工程時での金属配線の剥がれを無くすことができると共に、コストが安い配線基板、配線基板の製造方法、該配線基板を用いた液晶素子及び該液晶素子の製造方法を提供する。【解決手段】 透光性基材6の表面に複数の凹部Sを有する絶縁層11を形成した後、この凹部SにCu、Cr、Mo、Ni、Au、Ag、Ptのいずれか又はこれらの合金からなる配線材をメッキ法により配して金属電極10を形成することにより、離型工程時での金属電極10の剥がれを無くすようにすると共に、エッチングが不要となるようにする。

請求項（抜粋）：

透光性基材の表面に形成された複数の補助電極と、前記補助電極間を絶縁する絶縁層と、前記補助電極及び絶縁層の表面に形成された主電極とを有する配線基板において、前記補助電極は前記絶縁層に形成された複数の凹部に配線材を配して形成されたことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

G02F 1/1343 ,  G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/1335 505 ,  G09F 9/30 336

FI (4件)：

G02F 1/1343 ,  G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/1335 505 ,  G09F 9/30 336