特許
J-GLOBAL ID：200903041994373777
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306065
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148482
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップをベースフィルムを用いて支持した半導体装置における電気的、熱的特性を改善するととともに、実装密度をも高め得るようにすることである。【解決手段】 ベースフィルム部材は内側に複数の電極パッドを有するとともに周辺部を備えており、この周辺部上には複数の電極パッドが備えられている。半導体チップは内側の電極パッドに固定支持されており、半導体チップと周辺部の電極パッドとは配線によって電気的に接続されている。上記の周辺部に対して外部接続電極部材が突出して配置され、ベースフィルム部材の周辺部には貫通孔が設けられている。
請求項（抜粋）：
内側に複数の電極パッドを有するとともに周辺部を備え、該周辺部上に複数の電極パッドを有するベースフィルム部材と、前記内側の電極パッドに固定支持された半導体チップと、前記半導体チップと前記周辺部の電極パッドとを電気的に接続する配線と、前記周辺部に対して突出した外部接続電極部材とを備え、前記ベースフィルム部材の周辺部には貫通孔が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 Q
