特許

J-GLOBAL ID：200903042004354486

両面実装プリント基板の実装方法

発明者： 橋本 篤治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032225
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 両面部品実装する多数個取りの基板の部品実装において、1つの部品実装ライン分の設備で、生産効率や設備稼働率を低下させることなく、また、部品実装品質を悪くすることのない両面実装プリント基板の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 多数個取りプリント基板の部品を実装する表面側を上向きにして投入し、続いてプリント基板の裏面側を上向きにして投入した計2枚1対のプリント基板を組とし、組単位で、順次プリント基板を部品実装の各工程を処理するように構成する。

請求項（抜粋）：

部品自動実装装置ラインを用いて多数個取りプリント基板の複数の個片両面に部品を実装する両面実装プリント基板の実装方法において、前記部品自動実装装置ラインに、前記多数個取りプリント基板の部品を実装する表面側を上向きにして投入し、続いて該プリント基板の裏面側を上向きにして投入した計2枚の該プリント基板を組とし、該組単位で部品実装の各工程を処理することを特徴とする両面実装プリント基板の実装方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/04 ,  H05K 13/08