特許

J-GLOBAL ID：200903042009075453

ダイヤフラム

発明者： 高橋 修 ,  児山 豊
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-091470
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031577
出願日： 1996年04月12日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】 ダイヤフラムに関する発明である。半導体製造に使用する超高純度特殊ガスを供給するクリーンバルブに使用し、高い機械的強度と疲労強度を有するため耐久性に優れ、耐食性に優れているために腐食によるパーティクルが発生し難く、表面が優れた非触媒性を示すために分解性の高いガスも分解させ難く、アウトガスも発生し難いダイヤフラムを提供する。【解決手段】 Co-Ni基合金、例えば、組成は重量比でCo30〜40%、Ni27〜36%、Cr12〜26%、Mo8〜13%、Mn、Ti、Al、Feの1種または2種以上各0.1〜3%、Nb0.5〜3%、ミッシュメタル0.005〜0.05%、及び不可避不純物より成るCo-Ni基合金を、最終加工度20〜90%で冷間圧延した材料を用いるダイヤフラム。

請求項（抜粋）：

加工硬化及び時効硬化型Co-Ni基合金を用いることを特徴とするダイヤフラム。

IPC (2件)：

C22C 19/07 ,  F16J 3/02

FI (2件)：

C22C 19/07 B ,  F16J 3/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-080342
  
• 特開昭60-075556
  
• 特開昭60-075555
  
• 特開昭57-194237