特許

J-GLOBAL ID：200903042011022286

銅または銅基合金の製造方法

発明者： 菅原 章 ,  花 佳武 ,  遠藤 隆吉
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 浅賀 一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063760
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226645
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 銅または銅基合金素材表面にSnまたはSn合金を被覆した後に熱処理を施し、素材の表面処理層に極めて硬いCu-Sn系金属間化合物(Cu3Sn、Cu4Sn、Cu6Sn5等のCu-Sn金属間化合物層や銅基合金中に含まれる添加元素Xを含んだCu-Sn-X等の化合物層)およびその表面に厚さが規制された酸化皮膜層を適正に形成させることにより、例えばコネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表面の摩擦係数が小さく、しかも耐磨耗性に優れた表面を有する銅または銅基合金の製造法を提案するものである。【解決手段】 銅または銅基合金にSnを被覆した後に、酸素濃度が5%以下の雰囲気中で熱処理することによって、表面に酸化皮膜とその内側にCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅または銅基合金にSnを被覆した後、酸素濃度が5%以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に酸化皮膜とその内側にCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。

IPC (5件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 625 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 690

FI (6件)：

C22F 1/08 J ,  C22F 1/08 C ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 625 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 690

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-001856
  
• 特開平4-131384
  
• 特開昭61-221359
  
• 特開昭64-011996