特許

J-GLOBAL ID：200903042019655270

半導体製造装置のコリメータ

発明者： 山口 宜洋 ,  米田 芳久
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053396
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222517
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの接続孔底部における被覆性を高め、同時に成膜速度の低下を抑え、かつ生産性を向上させる。【構成】 スパッタ粒子が通過する同一直径の多数の貫通孔4を有する2枚のコリメータ板1、2と、これらのコリメータ板1、2を所定の間隔で支持する3本のスペーサ3とによって構成されている。コリメータ板1側から、斜めに入射したスパッタ粒子はコリメータ板2のウエハーと反対側の面で阻止され、その部分に付着するので、目詰まりが起り難い。従って、接続孔底部の被覆性を高めるため、コリメータのアスペクト比を大きくしても、成膜速度が低下せず、また発塵も少ない。そしてコリメータ交換の周期を長くできるので稼働率が向上する。

請求項（抜粋）：

スパッタ粒子の飛翔方向を整える半導体製造装置のコリメータにおいて、多数の貫通孔を有する複数のコリメータ板と、前記複数のコリメータ板の間隔を決めるコリメータ板の支持部材と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置のコリメータ。

IPC (3件)：

H01L 21/203 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/203 S ,  C23C 14/54 G ,  H01L 21/205