特許
J-GLOBAL ID：200903042020779470
電気コンタクト部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-016753
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089754
出願日： 1991年01月18日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 ICチップ用コネクタに使用しICパッケージの導線と固溶体を生じない電気コンタクト部材を提供すること。【構成】 バリリウム銅のような弾性を有する金属の層( 第1 層)(32、44、46 )とICパッケージ(26)の導線(30)と固溶体を生じないステンレスのような金属の層( 第 2層)(34、36、42) とで電気コンタクト部材(22)を形成し第1 の層(32 、44、46) の端部を第2 の層の端縁(38、40) から後退させて第 2の層(38 、40) のみ導線30と接触するようにした。【効果】 コンタクト微動摩耗の問題がなくなり、低い接続抵抗を維持できる。
請求項（抜粋）：
比較的軟質金属の接触面を有する相手方導体と接触する端縁の画定した領域に沿って接続する電気コンタクト部材において、前記コンタクト部材は、良好な弾性を有する少なくとも1つの第1層と、前記相手方導体と固溶体を形成しない少なくとも1つの第2層との積層体とし、前記第1層の端部は少なくとも前記端縁の前記画定した領域で前記第2層の前記接触端縁より後退していることを特徴とする電気コンタクト部材。
IPC (4件)：
H01R 13/11
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/76
