ICパッケージ接着用シート及びICパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214667
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064927
出願日： 1996年08月14日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接着剤のしみ出しを少なくし、気泡の発生を抑える。【解決手段】多孔質フッ素樹脂からなる多孔質フッ素樹脂層1の両面に接着性樹脂層2が形成される。この多孔質フッ素樹脂層1は多孔性空隙を保持している。

請求項（抜粋）：

多孔質フッ素樹脂シートからなる多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成されており、該多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持していることを特徴とするICパッケージ接着用シート。

引用特許：

審査官引用 (5件)

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