特許

J-GLOBAL ID：200903042023118440

パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法

発明者： 浅井 元雄 ,  森 要二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361946
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176984
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 電極層を通り上層及び下層の導体配線を適正に接続することができるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 コア基板30の表面に、グランド層34Gとランド-パッド41とから成る内層銅パターン34Uを形成する。銅パターン34Uの表面に平滑化用樹脂40を塗布し硬化させ、平滑化樹脂40を研磨し、銅パターン34Uを露出させる。ここで、内層銅パターン34Uを形成する工程において、ランド-パッド41の周囲の絶縁緩衝帯43が、全てグランド層34Gで囲まれるように形成しておくことで、平滑化用樹脂40を研磨して銅パターン34Uを露出させる工程において、ランド-パッド41を欠損させることを無くし、銅パターン34Uを通り上層及び下層の導体配線を適正に接続できるようにする。

請求項（抜粋）：

コア基板の両面に導体層を形成し、層間樹脂絶縁層を介在させて更に導体層を形成して成り、前記コア基板のいずれかの面の導体層を電極層として用いるパッケージ基板であって、前記電極層を形成する導体層に、コア基板貫通用のスルーホールのランドと、上面側の層間樹脂絶縁層を貫通するバイアホールとの接続用のパッドとを一体化したランド-パッドが複数設けられ、該ランド-パッドの周囲に設けられる絶縁緩衝帯が、全て電極層で囲まれていることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 23/12 Q ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N