特許
J-GLOBAL ID：200903042024787931

配線基板

発明者：
塚本 弘志

塚本 弘志 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310161
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115655
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】配線層と銅めっき層との間に剥離が発生したり、銅めっき層にフクレが生じる。【解決手段】絶縁基体1に電子部品3の電極が低融点ロウ材からなる接続部材5を介して接続される配線層2を被着形成して成る配線基板であって、前記配線層2のうち少なくとも電子部品3の電極が接続部材5を介して接合される領域の表面に、銅-ホウ素めっき層6と、銅めっき層7と、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウムの少なくとも1種とリンとの合金層8と、金めっき層9を順次被着させた。
請求項（抜粋）：
絶縁基体に電子部品の電極が低融点ロウ材を介して接続される配線層を被着形成して成る配線基板であって、前記配線層のうち少なくとも電子部品の電極が低融点ロウ材を介して接合される領域の表面に、ホウ素の含有量が0.3重量%以上の銅-ホウ素めっき層と、銅めっき層と、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウムの少なくとも1種とリンとの合金層と、金めっき層とを順次被着させたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K 3/34 501 F ,  H01L 23/02 E ,  H01L 23/12 Q
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319AC18 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG13
引用特許：
審査官引用 (3件)

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