特許

J-GLOBAL ID：200903042027246761

セラミック電子部品の焼成方法およびその焼成冶具

発明者： 中津川 雅彦 ,  斎藤 忠義
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-268765
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【構成】 セラミック製のトレイの底面にセラミック製の同径のボール多数個を敷き詰め、そのボールの上に誘電体粉末を主成分とする成型物を載置して、あるいは底面全面に同径の半球状の突起多数個を設けたセラミック製のトレイに誘電体粉末を主成分とする成型物を載置して、これらの成型物をトレイと共に焼成炉内に入れて焼成する。【効果】 焼成する際に成型物の表面が粗面化せず、また、均一に収縮するので、この成型物を焼成した焼結体を用いて誘電体共振器を製造すれば、共振周波数や無負荷Qが所定値の誘電体共振器が得られる。

請求項（抜粋）：

セラミック製のトレイの底面にセラミック製の同径のボール多数個を敷き詰め、そのボールの上に誘電体粉末を主成分としセラミック電子部品となる成型物を載置して、その成型物をトレイと共に焼成炉内に入れて焼成することを特徴とするセラミック電子部品の焼成方法。

IPC (2件)：

C04B 35/64 ,  C04B 33/32

FI (3件)：

C04B 35/64 J ,  C04B 33/32 T ,  C04B 35/64 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭56-160380
  
• 特開昭64-072969
  
• 特開昭61-195902