特許
J-GLOBAL ID:200903042040619488

半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-145517
公開番号(公開出願番号):特開平10-330441
出願日: 1997年06月03日
公開日(公表日): 1998年12月15日
要約:
【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるアクリル樹脂、または一般式(2)で示されるメタクリル樹脂、(B)一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)有機過酸化物、(E)銀粉 または、シリカフィラーを必須成分とし、一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
請求項(抜粋):
(A)下記一般式(1)で示されるアクリル樹脂、または一般式(2)で示されるメタクリル樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)有機過酸化物、(E)銀粉 または、シリカフィラーを必須成分とし、一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (4件):
C08F290/06 ,  C08L 71/00 ,  H01L 21/52 ,  C08F230:02
FI (3件):
C08F290/06 ,  C08L 71/00 ,  H01L 21/52 E

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