特許

J-GLOBAL ID：200903042042854840

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 住吉 孝文
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393115
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192874
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウムを除く無機充填材、(E)水酸化アルミニウムを必須成分とし、該水酸化アルミニウムの平均粒径が0.01以上、2μm以下であり、かつ粒径10μm以下の粒子が95重量%以上、2μm以下の粒子が50重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウムを除く無機充填材、(E)水酸化アルミニウムを必須成分とし、該水酸化アルミニウムの平均粒径が0.01以上、2μm以下であり、かつ粒径10μm以下の粒子が95重量%以上、2μm以下の粒子が50重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD171 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ18 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20