特許

J-GLOBAL ID：200903042049310307

ハウジング構成体およびその製法

発明者： 岡本 俊英
出願人/特許権者： 日東シンコー株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012499
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203472
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】家電リサイクルの要望に応えつつ、しかも小型電子機器内部で発生する熱に対して対応することのできるハウジング構成体を提供する。【解決手段】金属製筐体2の外周面に樹脂層3形成されているハウジング構成体1とし、上記樹脂層3が、熱硬化性樹脂を主成分とし微小中空体5を含有する熱硬化性樹脂組成物からなるものとする。

請求項（抜粋）：

金属製筐体の外周面に樹脂層が形成されているハウジング構成体であって、上記樹脂層が、熱硬化性樹脂を主成分とし微小中空体を含有する熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするハウジング構成体。

IPC (3件)：

H05K 5/00 ,  C08K 7/22 ,  C08L101/00

FI (4件)：

H05K 5/00 A ,  H05K 5/00 C ,  C08K 7/22 ,  C08L101/00

Fターム (13件)：

4E360EE13 ,  4E360EE15 ,  4E360GA24 ,  4E360GB46 ,  4E360GC01 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CH081 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016