特許
J-GLOBAL ID：200903042051824695
稼動中の電子部品実装機への部品補給方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030395
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244586
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装機が実装動作を中断することなく、残量が少なくなった部品の補給を可能にする。【構成】 電子部品実装機が第1の実装プログラムで稼動中に、部品供給部にセットしている部品のうち残量が少なくなった部品が出たとき、その部品名と部品供給部におけるセット位置とを報知する。他の部品のうち1枚の基板中に同一種類で多数個実装する部品を選択し、それを優先的に連続して実装する第2の実装プログラムを自動的に作成し、次の基板の実装が始まる時点で、第1の実装プログラムから第2の実装プログラムに自動的に切り換える。多数個実装する部品を実装している間に、残量が少なくなった部品を補給する。
請求項（抜粋）：
電子部品実装機が第1の実装プログラムで稼動中に、部品供給部にセットしている部品のうち残量が少なくなった部品が出たとき、その部品名と部品供給部におけるセット位置とを報知するステップと、他の部品のうち1枚の基板中に同一種類で多数個実装する部品を選択し、その選択された部品を優先的に連続して実装する第2の実装プログラムを作成するステップと、現時点で実装中の基板が実装を終了し次の基板の実装が始まる時点で、前記第1の実装プログラムから第2の実装プログラムに自動的に切り換えるステップと、前記選択された部品を実装動作中に前記残量が少なくなった部品を補給するステップとからなることを特徴とする稼動中の電子部品実装機への部品補給方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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