多層セラミックコンデンサ-の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠田通子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023342
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244052
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】剥離に対して改良された抵抗を有する薄い一体多層コンデンサーを製造する方法を提供する。【構成】基本的には、支持材の縁に沿って形成された一連の位置決め穴等の位置決め表示を有する支持材を提供し、樹脂結合材中のセラミック粒子基体を支持材上に流延し、前記基体層を乾燥し、陰極スパッタリングにより所定パターンに薄い電極を形成し、減圧下で電極面に追加の基体を流延し、所定回数、流延、乾燥およびスパッタリング工程を繰り返し、最終電極上に基体材料のカバー層を形成することを特徴とする、多層コンデンサーの製造方法である。個々のコンデンサーは、所望の切断技術により所望の形状に多層生成物を切断することで造られる。通常、電極は次の層と整合関係で2つの異なるパターンに形成されている。この方法により、改良された層間の接合力を有する薄い多層のコンデンサーが製造され、切断および使用中の剥離抵抗が増大される。

請求項（抜粋）：

(a)位置決め表示を有する支持材を提供し、(b)湿潤樹脂および溶媒マトリックス中に微細に分割されたセラミック粒子の混合物から前記支持材上に基体層を流延形成し、(c)前記基体層を乾燥し、(d)前記位置決め表示に従ってステンシルを介して陰極スパッタリングにより所定電極パターンを形成し、(e)少なくとももう1回、流延、乾燥およびスパッタリング工程を繰り返し、そして(f)最終スパッタリング工程において、湿潤樹脂および溶媒マトリックス中のセラミック粒子のカバー層を流延形成することを特徴とする、薄い一体的多層コンデンサーの製造方法。

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