特許

J-GLOBAL ID：200903042055235945

エキシマレーザ加工方法及び装置

発明者： 山岸 康男 ,  清水 香苗 ,  水谷 大輔 ,  大和田 保 ,  石月 義克 ,  橋井 秀弥
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 宇井 正一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058989
公開番号（公開出願番号）：特開平6-087087
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 エキシマレーザによるアブレーション加工方法及び装置に関し、必要十分なレーザ照射を行えるようにして、加工の未完と下地の損傷を防止し、更に欠陥品の検査を加工中に実施することを目的とする。【構成】 エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において、レーザ光の照射により樹脂が分解するときに生ずる発光を検出して、その強度を測定して加工の終点を判定するか、又は発光位置と設計上の加工すべき位置を照合して加工中に欠陥の有無を検査する。強度を計測する手段と、加工中の該発光強度の変化から加工の終点を判定する手段とを有する。

請求項（抜粋）：

エキシマレーザの照射により樹脂膜に貫通孔を形成するエキシマレーザアブレーション加工において、加工中に樹脂分解時に生じる発光を検知してその強度を測定し、加工中の発光強度の変化から加工の終点を判定することからなるエキシマレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/90

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-321088
  
• 特開昭48-023092
  
• 特開平2-307807
  
• 特開平1-273687