特許

J-GLOBAL ID：200903042063948322

オプトデバイス樹脂封止用モールディングコンパウンドの製造方法

発明者： 松井 二三雄 ,  稲垣 宗明 ,  中山 良幸
出願人/特許権者： 昭和高分子株式会社 ,  東京インキ株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358976
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188753
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 製造工程を簡略化して製造コストを抑制することのできる、とくにトランスファー成形によりオプトデバイスを樹脂封止するために用いられるモールディングコンパウンドの製造方法の提供。【解決手段】 トランスファー成形によりオプトデバイスを樹脂封止するために用いられるモールディングコンパウンドの製造方法において、所望の形状の凹部を有する型枠に、流動性を有する封止用樹脂を導入し、前記封止用樹脂を冷却して固化させ、この固化した封止用樹脂を所望の時に前記型枠から取り出すことを特徴とするオプトデバイス樹脂封止用モールディングコンパウンドの製造方法。

請求項（抜粋）：

トランスファー成形によりオプトデバイスを樹脂封止するために用いられるモールディングコンパウンドの製造方法において、所望の形状の凹部を有する型枠に、流動性を有する封止用樹脂を導入し、前記封止用樹脂を冷却して固化させ、この固化した封止用樹脂を所望の時に前記型枠から取り出すことを特徴とするオプトデバイス樹脂封止用モールディングコンパウンドの製造方法。