特許

J-GLOBAL ID：200903042064899430

ワイヤボンディング装置及びその制御方法

発明者： 赤間 正行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132629
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319944
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御する。【解決手段】 電子部品120の第1のボンディング面122をXY平面(水平面)上に沿って所定位置に配置した状態で、この第1のボンディング面122にボンディングヘッド110によってワイヤボンディングを行う。次に、電子部品20をXYZ方向及び回転方向に同時にボンディングヘッド110を移動制御し、電子部品120の第2のボンディング面124をXY平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品120の第2のボンディング面124にボンディングヘッド110によってワイヤボンディングを行う。したがって、ボンディングヘッド110と電子部品120の第1のボンディング面122との離間を最小限に抑えた状態で第2のボンディング面124への移行を行う。

請求項（抜粋）：

互いに異なる角度に配置された第1及び第2のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してXYZ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのXY平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第1のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってXYZ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第2のボンディング面にボンディングを行うようにした、ことを特徴とするワイヤボンディング装置。

Fターム (4件)：

5F044AA09 ,  5F044BB19 ,  5F044BB22 ,  5F044CC00