特許

J-GLOBAL ID：200903042072417585

樹脂封止型半導体装置

発明者： 内藤 孝洋 ,  一谷 昌弘 ,  鈴木 博通 ,  宮木 美典 ,  鈴木 一成
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057645
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196512
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置1において、耐湿性を向上する。又、COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置1において、耐湿性を向上するとともに、封止能力を向上する。【構成】 COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置1において、樹脂テープ4の樹脂テープ本体41の一表面の少なくとも前記半導体ペレット2、内部リード30の夫々が接着される領域に熱可塑性樹脂を主体とする接着層40が構成され、前記樹脂テープ4及び接着層40の前記半導体ペレット2が接着される領域の一部分に貫通孔42を設ける。

請求項（抜粋）：

樹脂テープの一表面の中央領域に半導体ペレットが接着されるとともに、前記樹脂テープの一表面の周辺領域にリードの内部リードが接着され、前記樹脂テープ、半導体ペレット及び内部リードが樹脂封止体で封止される、COT構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂テープの一表面の少なくとも前記半導体ペレット、内部リードの夫々が接着される領域に熱可塑性樹脂を主体とする接着層が構成され、前記樹脂テープ及び接着層の前記半導体ペレット、内部リードのいずれかが接着される領域の一部分に貫通孔を設ける。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-168660
  
• 特開平1-316516
  
• 特開昭59-062722