特許

J-GLOBAL ID：200903042073157943

回路の一部であるコア層を有するビルドアップ印刷配線ボード基板

発明者： バソヤ,カリュー ケー.
出願人/特許権者： ステイブルコール,インコーポレイティド
代理人 (4件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  水谷 好男 ,  森 啓
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-519566
公開番号（公開出願番号）：特表2009-544153
出願日： 2007年07月16日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：

導電性材料を含むコア層と、 前記コア層の外部表面上に形成された少なくとも1つのビルドアップ配線部分と、 を有し、 この場合に、前記ビルドアップ部分は少なくとも1つのマイクロ配線層を有し、前記マイクロ配線層はメッキされたスルーホールを介して前記コア層内の前記導電性材料に電気的に接続された回路を含む、印刷配線ボード基板。 前記コア層の熱膨張係数は、前記少なくとも1つのビルドアップ部分の熱膨張係数を下回る、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、接地プレーンとして機能するべく構成される、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、電源プレーンとして機能するべく構成される、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、分割型の電源及び接地プレーンとして機能するべく構成される、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、炭素材料を含む、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記炭素材料は、炭素繊維である、請求項6記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、炭素の織り繊維の少なくとも1つの層を含む、請求項7記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、樹脂によって前記炭素繊維に接合される金属層によって少なくとも一面がクラッディングされる、請求項8記載の印刷配線ボード基板。 前記金属層は内部表面を有し、その表面から突出部が伸びており、 前記突出部の複数は、炭素繊維に接触し、且つ、 前記金属層は、平坦な外部表面を含む、請求項9記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、誘電体層によって第2導電性層に接合された第1導電性層を有し、前記誘電体層は、前記第1層を前記第2層から電気的に絶縁する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 第1ビルドアップ配線部分が前記コア層の上部表面上に形成され、 第2ビルドアップ配線部分が前記コア層の下部表面上に形成され、 メッキされたスルーホールが前記第1ビルドアップ配線部分内のマイクロ配線層上の回路を前記第2ビルドアップ配線部分内のマイクロ配線層上の回路と接続し、且つ、 前記メッキされたスルーホールは、樹脂が充填されたクリアランスホールによって前記コア層内の前記導電性材料から電気的に絶縁される、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において0ppm/°C〜12ppm/°Cの熱膨張係数を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において0ppm/°C〜9ppm/°Cの熱膨張係数を有する、請求項13記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において2W/m.K〜500W/m.Kの熱導電率を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において50W/m.K〜1000W/m.Kの熱導電率を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において5msi〜35msiの引っ張り強度を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、表面延在方向において10msi〜40msiの引っ張り強度を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、1MHzにおいて6.0を上回る誘電率を有する、請求項1記載の印刷配線ボード基板。 前記コア層は、前記印刷配線ボード基板の厚さの少なくとも30%の厚さを有する、請求項1記載の印刷配線ボード。 印刷配線ボード基板に取り付けられた半導体ダイを有する集積回路において、 前記印刷配線ボード基板は、コア層を含み、該コア層は、該コア層と前記半導体ダイを電気的に接続する回路の一部を形成する、集積回路。 印刷配線ボード基板を構築する方法において、 コア材料の層内にクリアランスホールを穿孔する段階と、 樹脂によって前記クリアランスホールを充填する段階と、 前記樹脂を硬化させる段階と、 前記コア材料の層の表面を平坦化する段階と、 誘電体材料の層を前記コア材料の層の両面に適用する段階と、 前記誘電体材料の層及び前記コア材料の層を硬化させる段階と、 前記硬化した層内にスルーホールを穿孔する段階と、 配線パターンを形成し、且つ、前記スルーホールをメッキする段階と、 追加の誘電体材料の層及びマイクロ配線層をビルドアップする段階と、 オーバーコート層を適用する段階と、 を有する方法。

請求項（抜粋）：

導電性材料を含むコア層と、 前記コア層の外部表面上に形成された少なくとも1つのビルドアップ配線部分と、 を有し、 この場合に、前記ビルドアップ部分は少なくとも1つのマイクロ配線層を有し、前記マイクロ配線層はメッキされたスルーホールを介して前記コア層内の前記導電性材料に電気的に接続された回路を含む、印刷配線ボード基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 B

Fターム (19件)：

5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346AA60 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11