特許
J-GLOBAL ID：200903042078723610
充填装置および充填方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
磯部 年伸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-039330
公開番号（公開出願番号）：特開2005-232679
出願日： 2004年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 本発明は、充填装置および充填方法に関し、深孔の先端側から材料を充填しつつ内部の空気を外部に逃がすことを実現することにより、信頼性高くかつ高品質な深孔内への材料の充填が可能な充填装置および充填方法を提供することを目的とする。【解決手段】 構造物に形成されている深孔内に材料を充填する充填装置であって、深孔内に挿入可能で両端部が開口する外装管11と、この外装管11内に挿入可能な内装棒12とを備え、外装管11の内面および内装棒12の外面の縦断面形状を相似形状に形成するとともに互いの間に形成される隙間を少なく形成した。この外装管11には、先端部11aから基端部11b側に延在して内部空間を外部に開放するスリット11cを形成してもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
構造物に形成されている深孔内に材料を充填する充填装置であって、
深孔内に挿入可能な縦断面形状に形成されるとともに該深孔の挿入口側から充填位置付近まで届く長さに形成されて両端部が連通する管状部材と、該管状部材内に挿入可能な縦断面形状に形成されるとともに該管状部材の挿入口側から離隔する先端部付近まで届く長さに形成されて当該先端部が管状部材の内部空間を閉止する突押部材とを備え、
管状部材の内面および突押部材の外面の縦断面形状を相似形状に形成するとともに互いの間に形成される隙間を少なく形成したことを特徴とする充填装置。
IPC (3件)：
E04B1/64
, C23F13/00
, E04G23/02
E04B1/64 Z
, C23F13/00 F
, C23F13/00 L
, C23F13/00 Q
, E04G23/02 A
2E001DH26
, 2E001EA01
, 2E001FA30
, 2E001GA07
, 2E001HA01
, 2E001HB01
, 2E001HD11
, 2E176AA01
, 2E176BB11
, 2E176BB13
, 2E176BB17
, 4K060AA03
, 4K060BA03
, 4K060BA43
, 4K060EA08
, 4K060EB01
