特許

J-GLOBAL ID：200903042086417324

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165499
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 各種機材と良好な密着力を有し、更にボイドの発生が最小限に押さえられ、良好な半田耐熱性と成形性を有する高性能の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式に示すメルカプトシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。HS-C3H6-Si-(-O-C2H5)3

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式(S-1)に示すメルカプトシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 HS-C3H6-Si-(-OC2H5)3 (S-1)

IPC (6件)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/40 NJK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/40 NJK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R