電子部品におけるモールド部のマルチ式トランスファ成形装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068541
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270480
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】リードフレーム1に対して、その長手方向に多数個設けた電子部品6に対してそのパッケージ用のモールド部を成形するマルチ式トランスファ成形において、溶融合成樹脂を前記リードフレーム1の長手方向に延びるランナー溝12,13を通して、モールド部成形用のキャビティー9に導くときにおける不良品の発生を抑制する。【手段】前記ランナー溝12の断面積を材料装填室10から遠い部分において大きくするか、前記各キャビティー9に対するゲート口の断面積を材料装填室から遠いキャビティーに大きくするか、前記各キャビティー9に対するゲート口の数を材料装填室から遠いキャビティーに多くすることにより、溶融合成樹脂の材料装填室から遠いキャビティーへの流れを良くする。

請求項（抜粋）：

リードフレームを挟み付ける一対の金型の合わせ面に、前記リードフレームにおける多数個の電子部品に対するモールド部成形用キャビティーを凹み形成すると共に、いずれか一方の金型に設けた原料装填室と前記各キャビティーにおけるゲート口とを連通するランナー溝を前記リードフレームの長手方向に沿って延びるように凹み形成して成るマルチ式トランスファ成形装置において、前記ランナー溝のうち前記原料装填室から遠い部分における断面積を、原料装填室に近い部分における断面積よりも大きくすることを特徴とする電子部品におけるモールド部のマルチ式トランスファ成形装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26

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