特許

J-GLOBAL ID：200903042108337443

LED照明装置

発明者： 鎌田 策雄 ,  小山 昇一 ,  朝日 信行 ,  鈴木 俊之 ,  塩浜 英二 ,  杉本 勝 ,  山本 正平 ,  橋爪 二郎 ,  秋庭 泰史 ,  田中 孝司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322625
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163410
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】温度の上昇を抑えて基板に対するLEDチップの高密度実装を可能としたLED照明装置を提供する。【解決手段】基板2上に複数個のLEDチップ1が実装され、これらのLEDチップ1が透光性を有する材料で形成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構成される。容器3内には水又はアルコールのような有機溶剤等から成る液体4が充填される。容器3内にてLEDチップ1が液体4と直接接触して放熱するため、LEDチップ1の発熱による温度の上昇を抑えることができる。その結果、基板2へのLEDチップ1の実装密度を大きくすることができるとともに、LEDチップ1自体の発光効率も高めることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に複数の発光ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明装置において、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか一方を直接冷却して成ることを特徴とするLED照明装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  F28D 15/02

FI (2件)：

H01L 33/00 H ,  F28D 15/02 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 強制冷却発光ダイオード装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157005   出願人：三菱化成ポリテック株式会社, 三菱化成株式会社
• 特開昭61-158606
  
• 特開昭61-286878