特許

J-GLOBAL ID：200903042109760226

セラミック基材と導体ピンとの接合構造

発明者： 前野 芳幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100386
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299490
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 貫通孔の上側開口部にセラミックス基材から突出するようなセラミックのバリが発生することがなくなり、導体ピンの頭部がセラミック基材の上側主面から浮き上がり導体ピンが傾くこともないセラミック基材と導体ピンとの接合構造を提供すること。【解決手段】 対向する上下の主面を有するセラミック基材1の主面間を貫通する貫通孔3の上側開口部に縦断面形状が略S字状の面取り部5が形成されており、この面取り部5は上側主面側が凸の曲面とされ貫通孔3内面側が凹の曲面とされている。

請求項（抜粋）：

対向する上下の主面を有するセラミック基材の前記主面間を貫通する貫通孔に頭部が大径化された柱状の導体ピンを上側主面側より挿通し、前記頭部の下面を前記貫通孔の上側開口部に低融点ガラスを介して接合して成るセラミック基材と導体ピンとの接合構造であって、前記貫通孔は前記上側開口部に縦断面形状が略S字状の面取り部が形成されており、該面取り部は前記上側主面側が凸の曲面とされ前記貫通孔の内面側が凹の曲面とされていることを特徴とするセラミック基材と導体ピンとの接合構造。