特許

J-GLOBAL ID：200903042110142390

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 板倉 鉉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290985
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134842
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 デラミネーションの発生のない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック誘電体粉末を主成分とする層とPd粉末を主成分とする層とを一体に積み重ね、圧着した積層体を焼成する過程において、従来の大気中で全て焼成する方法とは異なり、常温から低くとも700°C、高くとも900°CまでH2を1〜10モル%とN2を99〜90モル%とを混合した雰囲気下で昇温し、その後は大気中で焼成する方法である。

請求項（抜粋）：

所定の原料を秤量し、これを混合したスラリーを所望の厚さのシート状に成形してなるセラミック誘電体粉末を主成分とする層と、スクリーン印刷などにより形成するPd粉末を主成分とする層とを一体に積み重ねて圧着した積層体を焼成する過程において、常温から最低で700°C、最高で900°CまではH2を1〜10モル%とN2を99〜90モル%とを混合した気体雰囲気中で昇温し、その後、前記積層体が焼結する温度までの昇温過程並びに焼結する温度での保持過程とこれに続く常温付近までの降温過程は大気中で焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H01G 13/00 391 E