特許

J-GLOBAL ID：200903042115969307

半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法

発明者： 金田 英明 ,  加藤 尚範
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 釜田 淳爾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-152778
公開番号（公開出願番号）：特開2002-350689
出願日： 2001年05月22日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 加熱溶融した半田がパッケージ内に落下あるいは流れ込むことなく、確実にネック部を封止することができる半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法を提供すること【解決手段】 収納部4への連絡口29を形成するネック部27に、連絡口29の外側に位置する連絡口29より大きな断面を有する熱溶融材料配置部31が形成されており、連絡口29と熱溶融材料配置部31との間には、連絡口29へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶融材料35を支持可能な傾斜面33が形成されている。

請求項（抜粋）：

レーザ光源、該レーザ光源からのレーザ光が入射する入射端を有する光ファイバ及び該光ファイバの保持手段等を収納可能な収納部と、前記収納部への連絡口が内側に形成されているネック部とを備え、前記ネック部には、前記連絡口の外側に位置し連絡口より大きな断面を有する熱溶融材料配置部が形成されており、前記連絡口と熱溶融材料配置部との間には、前記連絡口へ向かって傾斜しておりリング状の熱溶融材料を支持可能な傾斜面が形成されていることを特徴とする半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 23/02 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 23/02 C ,  H01S 5/022

Fターム (9件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA16 ,  2H037DA36 ,  5F073FA07 ,  5F073FA29