特許
J-GLOBAL ID：200903042120016830
アルミニウムベース回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-089807
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304346
出願日： 1991年03月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 アルミニウム板をベースに持つアルミニウムベース回路基板において、製造過程、あるいは製品としての使用時に受ける熱による影響を極力排除できるアルミニウムベース基板を提供する。【構成】 アルミニウム合金製のベース板2と、このベース板2の表面に形成された絶縁層3と、この絶縁層3の表面に形成された回路4とから成るアルミニウムベース回路基板1において、ベース板2を構成するアルミニウム合金はシリコン(Si)を5〜25%含有するものとし、さらに、このベース板2には、電解処理により酸化皮膜を形成した。
請求項（抜粋）：
アルミニウム合金製のベース板と、該ベース板上に形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された回路とから成るアルミニウムベース回路基板において、前記ベース板は、シリコン(Si)5〜25重量%を含有するアルミニウム合金より成り、かつ表面に電解処理により酸化皮膜が形成されていることを特徴とするアルミニウムベース回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/05
, C25D 11/04 308
