特許

J-GLOBAL ID：200903042123198271

樹脂封止型半導体装置

発明者： 大内 伸仁 ,  山田 悦夫 ,  白石 靖
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-114586
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326463
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 クラックの発生を抑えて、かつ薄型化が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子1の表面にチップサポート10及びリード3が延在されている樹脂封止型半導体装置であって、リード3を半導体素子1のポリイミドウエハコート9に当接させてチップサポート10と半導体素子1の間を絶縁テープで接着し、リード3とポリイミドウエハコート9との間は固定せずに接続した。

請求項（抜粋）：

半導体素子の表面にチップサポート及びリードが延在されている樹脂封止型半導体装置において、前記リードを前記半導体素子の回路形成面に当接させて前記チップサポートと前記半導体素子の間を絶縁テープで接着して、前記リードと前記回路形成面との間は固定せずに接続してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 21/60 301 B