特許

J-GLOBAL ID：200903042125872891

基板の熱処理方法及び熱処理装置

発明者： 原田 和行 ,  脇谷 雅行
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 久保 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058391
公開番号（公開出願番号）：特開平8-254392
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】基板の温度を均等に推移させて熱処理工程の歩留りを高めるとともに、温度プロファイルの最適化を容易にすることを目的とする。【構成】被処理基板Wを温度条件の異なる複数の熱処理ゾーンE11〜E15に順に搬送することによって、特定の温度履歴が得られるように被処理基板Wの温度を推移させる際に、各熱処理ゾーンE11〜E15を互いに熱的に独立させて隣接配置しておき、1つの当該熱処理ゾーンE11〜E14における熱処理が終了した後に、当該熱処理の所要時間に比べて十分に短い時間内に被処理基板Wを次段の熱処理ゾーンE12〜E15に移して次の熱処理を行う。

請求項（抜粋）：

被処理基板を温度条件の異なる複数の熱処理ゾーンに順に搬送することによって、特定の温度履歴が得られるように当該被処理基板の温度を推移させるための方法であって、前記各熱処理ゾーンを互いに熱的に独立させて隣接配置しておき、1つの当該熱処理ゾーンにおける熱処理が終了した後に、当該熱処理の所要時間に比べて十分に短い時間内に前記被処理基板を次段の前記熱処理ゾーンに移して次の熱処理を行うことを特徴とする基板の熱処理方法。

IPC (5件)：

F27B 9/02 ,  F27B 9/14 ,  G09F 9/00 338 ,  H01L 21/02 ,  H05K 3/12

FI (5件)：

F27B 9/02 ,  F27B 9/14 ,  G09F 9/00 338 ,  H01L 21/02 Z ,  H05K 3/12 B