特許
J-GLOBAL ID：200903042130590098
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253280
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092624
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 良好な流動性と高熱伝導性を有し、耐湿信頼性および耐はんだリフロー性に優れたエポキシ樹脂組成物及び当該樹脂組成物を用いた封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)平均直径が1〜20μm、平均長さが2〜150μmで、常温での熱伝導率が10W/m・K以上である無機繊維、(d)アルミナ粉末をアンモニアガスを含む非酸化性雰囲気中で加熱することにより合成されてなる、酸素含有量が0.5〜20重量%であり、平均粒径が10〜100μmで、その外周面が実質的に連続面のみで形成されている窒化アルミニウム粉末、および(e)平均粒径が0.01〜2μmである微粒の球状アルミナを必須成分として含有し、前記成分(c)の配合割合が(c)〜(e)からなる無機質充填剤の合計量に対して5〜40体積%、また、前記成分(d)の配合割合が(c)〜(e)の合計量に対して50〜90体積%であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂を用いた封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
下記(a)〜(e)を必須成分として含有し、下記成分(c)の配合割合が(c)〜(e)からなる無機質充填剤の合計量に対して5〜40体積%、また、下記成分(d)の配合割合が(c)〜(e)の合計量に対して50〜90体積%であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)平均直径が1〜20μm、平均長さが2〜150μmで、常温での熱伝導率が10W/m・K以上である無機繊維、(d)アルミナ粉末をアンモニアガスを含む非酸化性雰囲気中で加熱することにより合成されてなる、酸素量が0.5〜20重量%であり、平均粒径が10〜100μmで、その外周面が実質的に連続面のみで形成されている、窒化アルミニウム粉末、および(e)平均粒径が0.01〜2μmである微粒の球状アルミナ。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08G 59/24
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 7/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00
, C08G 59/24
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 7/04
, H01L 23/30 R
