特許
J-GLOBAL ID：200903042131675500
導体ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117286
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306237
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 タングステンの導体ペーストを焼成したときの比抵抗を10μΩcm以下にする。【解決手段】 導体ペーストに使用するタングステン粒子の形状をほぼ球形とすることで、粒子どうしの角の引っ掛かりが少なくなって、粒子の動きがスムーズとなり、充填性が良くなる。更に、タングステン粒子の平均粒径がSEM観察法による測定値で0.6μm以下となるように調製することで、上述したほぼ球形の粒子形状と相俟って、充填性が従来より大幅に向上して、粒子間の空隙が少なくなる。これにより、焼成後のタングステンの充填率を94%以上に高めることができて、焼成後の比抵抗を10μΩcm以下とすることができる。
請求項（抜粋）：
主成分となる金属粒子として、平均粒径が電子顕微鏡観察法による測定値で0.6μm以下となるほぼ球形のタングステン粒子を用い、焼成後のタングステンの充填率を94%以上としたことを特徴とする導体ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, H01B 1/16
, H05K 1/09
H01B 1/22 A
, H01B 1/00 F
, H01B 1/16 A
, H05K 1/09 B
