特許
J-GLOBAL ID：200903042135424307
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236546
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291429
出願日： 1985年03月05日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 熱放散性,耐湿性,電気的ノイズ防止効果に優れた半導体装置を提供すること。【構成】 内層に金属被膜イを有する有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板の裏面の凹部6内に接着層4を介して金属板7が装着されている。前記基板の上表面には,前記金属板7と金属メッキ被膜9とが接合した底面,及び前記金属被膜イの一端面と金属被膜9とが直交した状態で接合した側壁面からなる電子部品搭載用凹部8が形成されている。この電子部品搭載用凹部8内に基板の回路と結線された電子部品12が載置されている。
請求項（抜粋）：
内層に金属被膜イを有する有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板の裏面の凹部6内に接着層4を介して金属板7が装着された電子部品搭載用基板において,前記電子部品搭載用基板の上表面には,前記金属板7と金属メッキ被膜9とが接合した底面,及び前記金属被膜イの一端面と金属メッキ被膜9とが直交した状態で接合した側壁面からなる電子部品搭載用凹部8が形成され,この電子部品搭載用凹部8内に電子部品搭載用基板に設けた回路と結線された電子部品が載置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/46
