特許

J-GLOBAL ID：200903042137254867

フレキシブルICモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体の製造方法

発明者： 小浜 京一 ,  平井 雄介 ,  玉田 要 ,  末吉 俊信 ,  深尾 隆三 ,  大道 和彦
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130374
公開番号（公開出願番号）：特開平11-263091
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 非接触式ICカード等の製造に利用可能なフレキシブルICモジュールとその製造方法、並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体の製造方法とを提供する。【解決手段】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する不織布等から成るフレキシブル基体3にICチップ1及びコイル2を埋設する。このフレキシブルICモジュールは、以下の手順で製造できる。?@下型11上に厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する第1の不織布12を載置する。?A当該第1の不織布上にICチップ1及びコイル2を位置決めして載置する。?BICチップ及びコイルの上に第2の不織布13を重ねる。?C当該第2の不織布の上から上型14を押圧し、第1および第2の不織布とICチップとコイルとをホットプレスによって一体化する。

請求項（抜粋）：

厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブル基体と、当該フレキシブル基体に担持された搭載部品とから成り、前記搭載部品を前記フレキシブル基体の一部に圧縮形成された窪み内に埋設したことを特徴とするフレキシブルICモジュール。

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/00

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平7-506782
  
• 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139240   出願人：フランソア・ドロー