特許

J-GLOBAL ID：200903042142591111

半導体装置

発明者： 水越 正孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327231
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160325
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置に於いて、極めて簡単な手段を採ることで、マルチ・チップ・モジュールを樹脂モールドする場合に樹脂の非充填部分が生成されることを防止しようとする。【構成】 樹脂ゲートIGから略中央を見込むラインに沿って半田バンプ3を設けることなく電子回路面を形成した第一の半導体素子1及び同じく樹脂の流れ込み側IGから略中央を見込むラインに沿って半田バンプ3を設けることなく電子回路面を形成した第二の半導体素子2のそれぞれに於ける該各電子回路面を対向させると共に半田バンプ3を介して電気的且つ機械的に結合してなるマルチ・チップ・モジュールと、該マルチ・チップ・モジュールを気密に内包するよう樹脂モールドしてなるパッケージとを備える。

請求項（抜粋）：

樹脂の流れ込み側から略中央を見込むラインに沿って半田バンプを設けることなく電子回路面を形成した第一の半導体素子及び同じく樹脂の流れ込み側から略中央を見込むラインに沿って半田バンプを設けることなく電子回路面を形成した第二の半導体素子のそれぞれに於ける該各電子回路面を対向させると共に半田バンプを介して電気的且つ機械的に結合してなるマルチ・チップ・モジュールと、該マルチ・チップ・モジュールを気密に内包するよう樹脂モールドしてなるパッケージとを備えてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/321 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/92 B ,  H01L 25/08 B