特許

J-GLOBAL ID：200903042146581030

熱伝導材及びその製造方法

発明者： 川口 康弘
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345407
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】良好な耐熱性及び熱伝導性を呈する相変化熱伝導材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】30〜70°Cの範囲に融点を有し、100°Cでの粘度が70000cP以上の有機材料と充填剤を100:40〜900の割合で混練して成形することで熱伝導材が得られる。その熱伝導材は、電子部品からの熱を受けると、構成成分の有機材料が液化することにより、可塑化して柔軟に変形する性質を持つ。その結果、熱伝導材の、電子部品及びヒートシンクに対する密着性が増し、熱伝導効果が向上する。また、熱伝導材が電子部品の形状に合わせて変形するため、電子部品にかかる荷重が分散され、電子部品の一部に偏った荷重がかかることはない。

請求項（抜粋）：

有機材料と、該有機材料より高い熱伝導性を有する充填剤とを含有し、少なくとも常時使用温度帯域の30〜65°Cにおいて可塑化して、接触する相手の表面形状に追随して柔軟に変形することを特徴とする熱伝導材。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/00

FI (3件)：

C08K 3/00 ,  C08L 23/00 ,  H01L 23/36 M

Fターム (24件)：

4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB151 ,  4J002DA016 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD13 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-330229   出願人：日東電工株式会社
• 特開平2-075643