電子部品用放熱部材の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204448
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026199
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】比較的大きな板厚であっても平面度を良好に加工することができる電子部品用放熱部材の形成方法を提供する。【解決手段】パッケージ本体100に接合され、一方面側に電子部品Sを配設するための突台部2を突出形成した熱伝導性を有する金属からなる放熱部材1を形成する方法であって、放熱部材1は金属板10の一方面側からプレス等により金属板10の板厚より浅い寸法の凹所3を押圧形成すると共に、凹所3の金属を他方面側に移行させて突台部2を突出形成した後、金属板10の一方面側を凹所3の底面に至るまで切削して平坦面に形成する。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体に接合され、一方面側に電子部品を配設するための突台部を突出形成した熱伝導性を有する金属からなる放熱部材を形成する方法であって、上記放熱部材は金属板の一方面側からプレス等により上記金属板の板厚より浅い寸法の凹所を押圧形成すると共に、上記凹所の金属を他方面側に移行させて上記突台部を突出形成した後、上記金属板の一方面側を上記凹所の底面に至るまで切削して平坦面に形成することを特徴とする電子部品用放熱部材の形成方法。

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BD01

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