特許
J-GLOBAL ID：200903042155480947
フレキシブルプリント配線板および部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251486
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106723
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 部品実装の際の紫外線硬化樹脂の硬化を容易にするフレキシブルプリント配線板および部品の実装方法を提供する。【構成】 ベースフィルム2と、所定形状の回路を形成する電解銅4と、カバーレイフィルム6とが接着剤3,5を介して一体化されたフレキシブルプリント配線板1において、ベースフィルム2、カバーレイフィルム6および接着剤3,5を、波長350nmから400nmの光に対する紫外線透過率が5%以上の材料を用いて構成する。
請求項（抜粋）：
ベース樹脂フィルムと、所定形状の回路を形成する金属箔パターンと、カバーレイフィルムとが接着剤を介して一体化したフレキシブルプリント配線板において、前記ベース樹脂フィルム、前記カバーレイフィルムおよび前記接着剤を、光波長350nmから400nmにおける紫外線透過率が5%以上の材料を用いて構成したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, H05K 3/28
, H05K 13/04
