特許

J-GLOBAL ID：200903042158142945

半導体単結晶棒のスライシング方法およびその装置

発明者： 小松 和昭 ,  北村 芳樹 ,  高石 和成 ,  浅川 慶一郎
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132910
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300347
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤソーでの切断異常の発生を防止し、安定した高収率を確保する。スライシング条件の最適値を得る。【構成】 ワイヤソーを半導体単結晶棒の外面に当接させ、ワイヤソーを駆動して単結晶棒を軸線と垂直な平面で切断する。切断時、ワイヤソーの駆動モータの負荷電圧を連続的に測定し、測定データに基づいて切断での異常(ソーマーク)を検出する。切断時、モータの負荷電圧には一定のパターンが生じる。このパターンを正常切断時のものと比較し、異常を検出する。そして、この切断異常を除去する。例えばワイヤソーへのスラリーの供給を制御してソーマークを除去する。

請求項（抜粋）：

ワイヤソーを用いて半導体単結晶棒を軸線と略直交する平面で切断する半導体単結晶棒のスライシング方法において、半導体単結晶棒の切断時、上記ワイヤソーの駆動負荷を連続的に測定し、この測定データに基づいて切断の異常を検出する半導体単結晶棒のスライシング方法。

IPC (3件)：

B28D 5/04 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 311 A ,  H01L 21/304 311 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ワイヤソーによる切断法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-237414   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平4-129661
  
• 特開昭57-041118
  
• 特開昭55-042736