特許

J-GLOBAL ID：200903042161180491

非接触方式ICチップ付き容器

発明者： 小嶋 忠祐
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011945
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】賞味期限、容器材質情報等の包装容器に求められる情報を書き込むことができ、従って、容器自体あるいは容器内の製品の管理を容易に行うことを可能にする非接触方式ICチップ付き容器を提供すること。【解決手段】基材(11)と、非接触方式ICチップ(12)と、ラミネート用シートないしフィルム(13)と、が積層され、成形されている。成形方法は、比較的昇温レベルの低い、真空成形法、圧空成形法などのシート成形法がICチップへの影響が少なく好ましい。

請求項（抜粋）：

基材と、非接触方式ICチップと、ラミネート用シートないしフィルムとが積層され、成形されていることを特徴とする非接触方式ICチップ付き容器。

IPC (6件)：

B65D 1/09 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 5/44 ,  B65D 5/56 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B65D 5/44 M ,  B65D 5/56 A ,  B65D 1/00 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (17件)：

2C005MB10 ,  2C005NA06 ,  2C005NB03 ,  2C005QC09 ,  2C005TA22 ,  3E033AA10 ,  3E033BA10 ,  3E033BA13 ,  3E033BB08 ,  3E033FA01 ,  3E033GA03 ,  3E060BC04 ,  3E060DA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA23