特許
J-GLOBAL ID：200903042168512660
プリント配線基板の電気メッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286594
公開番号（公開出願番号）：特開平9-104997
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板がアノードと対向する面と反対側にダミーカソードを配置することにより、プリント配線基板に貫通穴が形成されている場合においても、貫通穴を介して流れる電流をダミーカソードにより確実に捕捉吸収することが可能であり、もって電気メッキ時における電流密度の均一化を図って各回路パターン上に均一な膜厚を有する電気メッキ被膜を形成することが可能なプリント配線基板の電気メッキ装置を提供する。【解決手段】 メッキ液Lを充填したメッキ槽2内で各搬送ローラ5、6を介して搬送されるフレキシブル基板7の基板面7A(回路パターンPが形成される)に対向する側に各アノード3を配置するとともに、基板面7B(ボンディング端子部21が形成される)に対向する側に各ダミーカソード8を配置するように構成する。また、各ダミーカソード8をメッシュ状に形成し、各ダミーカソード8の幅とフレキシブル基板7の幅とを、共に同一幅Aに形成する。
請求項（抜粋）：
所定の回路パターンが形成されたプリント配線基板とダミーカソードとを相互に接続し、各回路パターン及びダミーカソードとアノードとの間に給電することにより、プリント配線基板の各回路パターンにメッキ金属を電気メッキするプリント配線基板の電気メッキ装置において、前記プリント配線基板には所定の貫通穴が形成されるとともに、前記ダミーカソードはプリント配線基板が前記アノードと対向する面と反対側に配置されていることを特徴とするプリント配線基板の電気メッキ装置。
IPC (4件)：
C25D 7/00
, C25D 7/06
, C25D 17/10
, H05K 3/24
C25D 7/00 J
, C25D 7/06 D
, C25D 17/10 B
, H05K 3/24 A
