特許

J-GLOBAL ID：200903042170613953

ガラス基板の分離方法

発明者： 齋藤 総一 ,  林 健一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195325
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064556
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】ガラス基板の表面に多数個の素子を形成したガラス基板を分離する工程において、スループットの向上、コスト低減等を実現する。【構成】素子を形成したガラス基板10の表面側からダイシングによりハーフカットを行う。続いて、ガラス基板の裏面側からハーフカットの位置にスクライブ線23を形成する。そして、スクライブ線23に沿ってブレイクし、基板を分離する。

請求項（抜粋）：

ガラス基板の表面に多数個の素子を形成したガラス基板の分離方法において、前記ガラス基板の表面側からダイシングによるハーフカットを行う第1工程と、前記ガラス基板の裏面側から前記ハーフカットの位置にスクライブ線を形成する第2工程と、ブレイクにより前記ガラス基板を分離する第3工程とからなることを特徴とするガラス基板の分離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 27/146

FI (3件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 V ,  H01L 27/14 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-115191
  
• 特開昭62-021242
  
• 特開昭60-055640